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用快速充電卻無感?因為三星 S8、S8 Plus 少做這一件事

用快速充電卻無感?因為三星 S8、S8 Plus 少做這一件事

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三星最新上市的旗艦智慧手機 Galaxy S8 、Galaxy S8 plus,搭載高階處理器、配備 3000 mAh 電池容量,並標榜具有快速充電性能,可支援 Quick Charge 2.0 快充技術 。最近,有國外媒體針對Galaxy S8 手機在進行快充時,「螢幕有無關閉」的使用情況...
HTC U11 相機打敗 S8、Pixel!DxOMark:有史以來最強!

HTC U11 相機打敗 S8、Pixel!DxOMark:有史以來最強!

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宏達電新款旗艦手機 HTC U11 稍早正式登場,搭載3D 曲面玻璃機身、高通高階處理器 S835 以及全新的 Edge Sense 邊框按壓功能。除了這些以外,HTC U11 的主相機功能似乎也很強大,知名相機評測機構 DxOMark 更給了 HTC U11 相機 90 分的高分。
HTC U11 將取消耳機孔,採用 Super LCD 5 螢幕 - 手機新聞

HTC U11 將取消耳機孔,採用 Super LCD 5 螢幕 - 手機新聞

熱門度: 35

預計會於 5 月 16 日正式發表的 HTC 新一代旗艦,相關資訊指出可能叫做 HTC U11,隨機將配置 5.5 吋 2K 螢幕、高通 S835 處理器、最高 6GB RAM 和 128GB ROM,並且支援防水和邊緣擠壓操控功能。而日前則是有爆料達人進一步指出,HTC U11 也將會取消 3.5mm 耳機孔,同時會採用 Super LCD 5 螢幕。
三星計劃2015推出螢幕可折疊手機

三星計劃2015推出螢幕可折疊手機

熱門度: 22

2013年11月6日三星在韓國召開分析師大會,介紹了未來三星智慧型裝置的技術發展趨勢,明確表示將在2015年推出螢幕可折疊的智慧型手機,雖然柔性螢幕能夠給手機產業帶來多大的進步還不得而知,但三星擁有的可折疊柔性螢幕技術必將是未來的一大亮點。 未來三星智慧型手機的更新主要在處理器、螢幕兩大方面。...
HTC One X10 規格全曝 比上一代更退步? – HTC – 手機 – Morris

HTC One X10 規格全曝 比上一代更退步? – HTC – 手機 – Morris

熱門度: 50

HTC One X10 自去年起已經有不少傳聞在網上流傳,但一直沒有推出,一度令人以為 HTC 不會再推出 One 系列手機,但近日 HTC 突然在俄語官方網站上發佈了 HTC One X10,手機具備 5.5 吋 1,080p 屏幕、32GB ROM、3GB RAM、4,000mAh 電池等,規格看似不俗,但竟然採用比上一代 HTC One X9 的 Helio X10 效能更差的 Helio P10 處理器!
Intel Core i5 最強對手?AMD 發布 Ryzen 5 處理器!

Intel Core i5 最強對手?AMD 發布 Ryzen 5 處理器!

熱門度: 28

處理器大廠的 AMD 為了重新擴展全球市場,繼上個月推出全新一代的 AMD Ryzen 7 後,現在也持續推出中階版本的 AMD Ryzen 5 系列。據...
三星S8對比LG G6:驍龍835的優勢不明顯

三星S8對比LG G6:驍龍835的優勢不明顯

熱門度: 29

  二者處理器相差了一代,但是差距並沒有那麼明顯,基本上不會影響普通用戶的日常使用。 ...
終於等到這天,新 iPhone 將改用 Apple 自製 GPU!

終於等到這天,新 iPhone 將改用 Apple 自製 GPU!

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儘管採用了 Apple 自製的 A10 處理器,但 iPhone 7 內的 GPU 仍是採用別家廠商設計的版本,也就是開發 PowerVR GPU 的 Imagination 公司所提供。不過現在 Apple 發出消息...

微軟:採用英特爾、AMD第7代處理器的PC將無法更新Windows 7、8.1

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去年微軟即宣佈一項策略,讓採用新處理器的電腦只能搭配最新的Windows 10作業系統,隨著英特爾、AMD、高通推出新處理器,微軟將這項政策延伸至新的運算裝置,包含英特爾第7代Core處理器、AMD第7代處理器。
AMD Ryzen 5處理器打效能牌,比Intel i5還威69%!

AMD Ryzen 5處理器打效能牌,比Intel i5還威69%!

熱門度: 20

今年對 AMD 來說,或許真的要重返榮耀了!繼 2 月發表的 Ryzen 7 處理器後,官方也於近期正式推出次階的 Ryzen 5 系列處理器,雖然在價格帶上沒有 Ryzen 7 來的那麼誇張,但同樣採不鎖頻之餘,也大打效能牌,號稱比起同級勁敵 Intel Core i5 還要高! (AMD,Ryzen,處理器)
Android 新中階機效能曝光!不輸去年旗艦?

Android 新中階機效能曝光!不輸去年旗艦?

熱門度: 35

隨著行動處理器的效能不斷提升,目前中階手機的效能都已能應付日常使用。不過最新曝光的跑分數據,似乎說明 2017 年的中階手機將會有更大幅度的提升...
獨/南韓預購破 4 萬支的旗艦手機 LG G6 下週登台

獨/南韓預購破 4 萬支的旗艦手機 LG G6 下週登台

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LG 於 MWC 2016 期間發表的旗艦智慧型手機 LG G6,雖然僅搭載 LG V20 的 Qualcomm Snapdragon 821 處理器,不算是真正的旗艦機,但卻是全球首款配備 5.7 吋 18:9 螢幕、雙廣角鏡頭的手機,或許也是因為這樣造成消費熱認同,該款手機開放預購僅四天,預購量已經突破 4 萬支。(LG,LG G6,)
宏達電U Play搭聯發科晶片搶下全球第一 張嘉臨送10支給蔡明介體驗

宏達電U Play搭聯發科晶片搶下全球第一 張嘉臨送10支給蔡明介體驗

熱門度: 25

張嘉臨揭密 HTC U Play 採用聯發科處理器的原因,就是因為要等這個全球首發、拿下全球第一的發表會,張嘉臨表示,已經送給蔡明介 10 支新機,希望他能體驗一下 400M 的飆網速度。
有4K螢幕、GTX1060獨立顯卡!Razer Blade輕薄筆電更強

有4K螢幕、GTX1060獨立顯卡!Razer Blade輕薄筆電更強

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Razer 在今(2/14)日推出最新的電競筆電 Blade。其外型和主要配置皆與前代版本沒什麼差,但不僅螢幕多了 4K 版本可選外,處理器與顯卡也同步升級至 Intel Kaby Lake 與 NVIDIA GTX 1060,要記得 Blade 是台僅重 1.95kg 的輕量筆電啊。(Razer,blade,電競,筆電)
《美股》輝達營收連2季增逾50%,惟盤後跌1%

《美股》輝達營收連2季增逾50%,惟盤後跌1%

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因繪圖晶片需求攀升,以及自動駕駛系統、人工智慧等新興業務快速成長,輝達(Nvidia Corp)上季營收為連續第2季大幅成長逾50%,表現超乎市場預期,惟周四盤後股價下跌1%。 輝達第四財季(截至2017年1月29日)總營收年增55%,為21.7億美元,創歷史新高,並優於分析師預估的21.1億美元。淨利成長逾2倍,為6.55億美元,相當於每股盈餘99美分,超出市場預估的83美分。 以業務區分,繪圖處理器事業營收年增57%,為18.5億美元。 快…
驍龍 835 傳被三星 S8 全包,HTC、LG 只能用舊晶片

驍龍 835 傳被三星 S8 全包,HTC、LG 只能用舊晶片

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宏達電本月發表新機「HTC U Ultra」,內建處理器卻是 2016 年舊晶片──高通驍龍 821(Snapdragon 821),讓外界疑惑不已,認為三星電子和 LG 電子的新旗艦機發表在即,將配備最新處理器──驍龍 835,宏達電如何競爭?結果新消息傳出,宏達電會用驍龍 821 是因為別無選擇...
官方宣誓LG G6電池絕不過熱爆炸 暗指Note7?

官方宣誓LG G6電池絕不過熱爆炸 暗指Note7?

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LG在2017年初即將推出G6,去除G5的模組化設計。並將搭載高通最新處理器S835!同時LG更誇海口,指稱不會發生過熱爆炸事件。LG會怎麼做呢?
高通正式發表 Snapdragon 835 處理器 - 手機新聞

高通正式發表 Snapdragon 835 處理器 - 手機新聞

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高通(Qualcomm)在去年 11 月時,曾經大略公佈了一些關於今年旗艦處理器 Snapdragon 835(下簡稱 S835)的特性;而在甫開展的 CES 2017 消費性電子展中,高通也正式發表了這款處理器,並且釋出更多資訊。
三星 10 奈米製程不精?傳高通驍龍 835 跑分竟輸麒麟 960

三星 10 奈米製程不精?傳高通驍龍 835 跑分竟輸麒麟 960

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全球手機晶片大廠高通(Qualcomm)下一代處理器「驍龍 835」預計明年第一季出貨,不過最新出爐的 GeekBench 測試成績顯示,驍龍 835 處理器效能並不特別突出。 驍龍 835 內涵八核心,如將時脈設定在 1.9GHz,並以內置 4GB RAM、代號為 Essential FIH...
受AMD打擊,Intel將廢除Core架構,2019年推新x86架構

受AMD打擊,Intel將廢除Core架構,2019年推新x86架構

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近日,來自Bitsandchips網站的爆料稱,Intel正在研發全新的x86處理器架構,目的是取代當前的Intel Core架構,因為自從Sandy Bridge那一代稱王以來,Core架構確實變化頗小, ... 受AMD打擊,Intel將廢除Core架構,2019年推新x86架構
HTC 11 規格全曝?傳採驍龍 835、具 256GB 超大記憶體

HTC 11 規格全曝?傳採驍龍 835、具 256GB 超大記憶體

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歲末年終,明年初又有大批新旗艦機即將亮相,中國方面消息稱,宏達電明年新機「HTC 11」,將採無邊框設計,搭載最新的高通驍龍 835 處理器,並有 256GB 的超大容量。 PhoneArena、TimesNews.com 報導,網友「C 數碼貓」在微博爆料,HTC 11 將具備 5.5 吋的...

社群新聞/hTC One S登台「換心」 網友傷心

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hTC上月底在台灣正式推出One S新機,網友發現CPU竟然降等,在國外發表時,使用Qualcomm S4 MSM8260A, 1.5GHz雙核心處理器,但國內卻成了低一階的Qualcomm S3 MSM8660, 1.7GHz雙核心處理器 ,這事件立即成為網路熱話題。
台積電GG!三星獨吞高通10奈米大單

台積電GG!三星獨吞高通10奈米大單

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美國晶片製造商高通(Qualcomm)昨日正式發表新款旗艦處理器驍龍835,採用三星的10奈米製程,而台積電(2330)雖然痛失高通10奈米訂單,不過市場預期,台積電未來可望靠著7奈米製程扳回一城。高通正式公布下一代旗艦處理器,其採用的10奈米製程,與現有的14奈米驍龍821相比,體積還要更小上30%,且在相同電壓下不僅能增加27%的效能,同時最多能降低40%的功耗。事實上,高通過去旗艦手機晶片皆由台積電操刀代工,但先前台積電所製造的…
三星奪高通單 台積電7奈米可望扳回一城

三星奪高通單 台積電7奈米可望扳回一城

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手機晶片廠高通宣布,下世代處理器驍龍(Snapdragon)835將採用三星(Samsung)的10奈米製程技術。法人對...
入門新選擇,三星 Galaxy J2 Prime 尊爵版到貨開賣  - 手機新聞

入門新選擇,三星 Galaxy J2 Prime 尊爵版到貨開賣 - 手機新聞

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三星日前於台灣發表了主打入門市場的新機:Galaxy J2 Prime 尊爵版,這款手機主要搭載 5 吋  960 x 540 解析度螢幕、MTK MT 6737 四核心處理器、1.5 GB RAM、8GB ROM (支援 microSD 擴充)、800 萬畫素主相機、500 萬畫素前相機、2600 mAh 電池 (可拆式設計) 等規格,並且支援雙卡雙待。
HTC Bolt 金屬機發表,IP57防水、11/14登美、月底登台

HTC Bolt 金屬機發表,IP57防水、11/14登美、月底登台

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HTC 今天攜手美國電信商 Spirit 正式推出 HTC Bolt 智慧型手機,一如以往,規格與外觀設計都跟外傳相同,手機移除 3.5mm 耳麥孔,配備 5.5 吋 2K 解析度螢幕,支援IP57防水,搭載高通S810處理器,售價 600 美元,預計 11 月 14 日出貨,傳聞台灣將於本月底上市。(HTC Bolt,HTC 10 evo,Spirit)
零組件幾乎全包了!三星將研發自家指紋辨識感應器!

零組件幾乎全包了!三星將研發自家指紋辨識感應器!

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三星除了賣自家生產的智慧型手機以外,也生產許多零組件,並賣給同為競爭對手的其他廠商,包括 DRAM、Flash 記憶體、處理器、顯示面板等等。不過在這麼多三星生產的零組件中,獨缺指紋辨識感應器;而三星手機內的指紋辨識感應器則是倚賴美國的 Synaptics 公司來提供。
HTC Bolt 手機亮相!5.5 吋螢幕 + IP57 防水

HTC Bolt 手機亮相!5.5 吋螢幕 + IP57 防水

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先前傳出 HTC 將在美國推出的無耳機孔手機 HTC Bolt,現在正式於美國電信商 Sprint 網站上亮相了。採用 5.5 吋螢幕與 Snapdragon 810 處理器的設計...
小米雙鏡頭5s Plus 來了 售價1.29萬

小米雙鏡頭5s Plus 來了 售價1.29萬

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小米今天推出新品發表會,在台灣旗下首款雙鏡頭旗艦機5s Plus及1999元小米盒子正式登台,5.7吋的小米5s Plus,搭載高通S821處理器,具備1300萬畫素雙鏡頭,以及128GB超大容量,售
記得沒耳機孔的 HTC 新機嗎?Bolt 可望改名全球賣!

記得沒耳機孔的 HTC 新機嗎?Bolt 可望改名全球賣!

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儘管沒有太多的創新成分流出,但 HTC 這款名為 Bolt 的新手機仍舊帶來不少話題性。其中包含沒有耳機孔、採用 Snapdragon 810 處理器的配置,現在更傳出這款手機可能會有另外一個名字...
《半導體》聯發科好「曦力」,Verizon也採用

《半導體》聯發科好「曦力」,Verizon也採用

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繼先前與美國第四大手機營運商Sprint合作,聯發科(2454)今再宣布與美國電信營運商Verizon Wireless,推出首款採用聯發科技P10系統單晶片的智慧型手機,而這款新手機的推出讓聯發科在美國市場再下一城。聯發科表示,這是一款由Verizon和LG合作推出、首次採用聯發科技曦力晶片的智慧型手機。 聯發科表示,聯發科技曦力P10內建主頻1.8GHz的4G LTE高性能八核處理器。無論是追求高性能和低功耗平衡的P系列,還是為旗艦設備提供極致性…
出奇制勝?傳 HTC 新機搭載 Snapdragon 810 處理器!

出奇制勝?傳 HTC 新機搭載 Snapdragon 810 處理器!

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不少人已經注意到 HTC 將推出的一款「沒有耳機孔」的新手機 Bolt,關於這款新機先前傳出會採用 3GB RAM 的中階機配置,不過最新的消息指出,這款手機還可能會用上 Snapdragon 810...
三星十奈米量產 台積電老神在在

三星十奈米量產 台積電老神在在

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台積電與三星的製程競賽打得如火如荼,三星不甘台積電十奈米製程獨拿蘋果新世代處理器大單,昨天宣布十奈米已經進入量產,為業界首見,壓制台積電意圖明顯。